FOLYSKY（WuHan） LTD.
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传感器从19世纪60年代诞生至今大约有150余年的时间，如今随着物联网产业的快速发展，对于传感器技术提出了更多、更高的要求。麦肯锡报告指出，到2025年，物联网带来的经济效益将在2．7万亿到6．2万亿美元之间，传感器作为物联网传感层数据采集的重要入口，势必也将在接下来的几年里迎来爆发式的增长。
什么是传感器呢？传感器是由一种敏感元件和转换元件组成的检测装置，能感受到被测量，并能将检测和感受到的信息按照一定规律转换为电信号（电压、电流、频率或者是相位等）的形式输出，最终为物联网应用的数据分析、人工智能提供数据来源。
目前，全球传感器市场主要由美国、日本以及德国的几家龙头公司主导。全球传感器约有2．2万余种，中国已经拥有常规类型和品种约7000种，而90％以上的高端传感器仍严重依赖进口，数字化、智能化、微型化传感器严重欠缺。
目前国内传感器主要的技术研究方向就是MEMS（微型机械电子系统），将微处理器与传感器集为一体，使其成为具有环境感知、数据处理、智能控制与数据通信功能的智能数据终端设备。在微电子学中讲到，集成电路的特征尺寸越小意味着该器件的集成度越高，运行速度越快、性能越好，物联网系统中传感器的尺寸越小对于系统在布置时也意味着更加方便、性能更优。但同时，对硬件的要求也就更高，其中的核心就是传感器芯片了，目前国内大规模传感器厂商较少，主要以中小厂商为主，芯片封装材料也是以FR-4基板、铝基板为主，但是在发达国家，陶瓷封装基板已经大规模应用，陶瓷基板具有更好的稳定性，更优良的绝缘能力，超高的导热能力成为了世界级传感器厂商的掌上明珠。
国内传感器与国外技术还有一定的差距，但是我们不能光看在技术上，得同时对硬件进行升级，毕竟硬件才是基础。国内的陶瓷封装基板目前发展也是十分迅速，主要的技术有HTCC技术、厚膜技术、丝网印刷技术、DPC技术（直接覆铜技术）。DPC薄膜技术是目前最先进的陶瓷封装基板加工技术，可以进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化。完全是国内推进MEMS的不二之选。
目前因为国内物联网还处于初始阶段，导致很多硬件上与终端商之间并没有有效的沟通，很多生产厂商的东西没有办法引导出去，终端制造商也没办得知有效信息。在中国地大物博的情况下，制造商们不能再墨守成规了，必须走出去，引进来，应用更高端的硬件，带动整个产业链的技术革新。
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