FOLYSKY（WuHan） LTD.
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FOLYSKY（WuHan） LTD.
随着LED照明应用的成熟，大功率LED需求快速增长，同时拉动了市面上陶瓷支架的需求。陶瓷支架以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多LED封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。高导热陶瓷材料作为新型电子封装材料，应用前景十分广阔。对此斯利通有话要说：
LED封装支架市场竞争格局
从国内实际需求规模上来看中国现有的LED市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长，表现出强劲的市场需求。由于LED具有绿色、环保、节能等多方面的优势，符合国家“碳中和”的发展方针，未来市场总体趋势仍旧向好。
LED在大尺寸背光源、景观照明、汽车车灯新兴应用市场中的快速发展，将逐步成为推动LED市场增长的又一助推器。中国市场需求额达到341.3亿元，从数量上看，表面贴装式LED精密支架在接近579.7亿只。
LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比。以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用。斯利通认为，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。
LED精密支架技术发展方向
1、小功率向大功率方向发展;
随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，高亮度处于高速增长阶段，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。陶瓷基板与芯片的热膨胀系数匹配，使得产品更加可靠，陶瓷本身材料的优越性能进一步保护芯片正常运作，延长产品的使用周期。
2、功耗越来越低;
LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热提出更高的要求。LED有效散热的唯一途径就是LED背板。经过多年的发展，目前市面上LED基本以使用高导热氮化铝陶瓷支架的方案为主。斯利通氮化铝（AlN）陶瓷支架具有高导热系数（导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K）），满足LED高散热的需求，且陶瓷材料具有优秀的抗紫外性能，抗老化，能有进一步延长 LED产品的使用周期。
3、高效率生产。
LED产品应用越来越广泛，用量巨大，传统的生产方式效率低、成本高，不能适应行业的发展，需切入自动化生产，提高生产效率。斯利通陶瓷支架，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足高端LED芯片的需求。同时斯利通陶瓷支架支持高端定制，可以满足顾客的各种需求。
兼顾每一点，站在客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。斯利通作为一家专业从事陶瓷电路板研发、生产、销售为一体的高新技术企业。一直以来凭借着优秀的产品和优秀的服务，在行业里积累下了不错的口碑。LED封装市场广阔，斯利通将以服务客户为己任，兼顾每一点，站在客户立场思考，设身处地的提供更好的服务，满足并且超出客户的需求，提供好的LED陶瓷支架给客户。
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