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氮化铝陶瓷基板—半导体材料的“未来之星”

2017-03-25 13:28:38

近年来随着电子信息产业的发展，芯片小型化的发展趋势明显。但小型芯片散热量低，工作和不工作的热沉温差小，热匹配要求较低，传统的封装材料在性能上面已经达不到要求，氮化铝因其优良的物理、化学、电热性能逐渐出现在人们的视线中。

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高功率陶瓷电路板成就高性能IGBT

2017-03-25 13:30:55

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。

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陶瓷金属化工艺有哪些？覆铜板工艺优缺点分析

2017-04-25 13:32:35

陶瓷电路板工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化，目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种，各种工艺的优缺点如下:

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96瓷、99瓷氧化铝陶瓷基板的化学、热学、电学性能参数明细

2017-05-25 13:34:20

“宣窑薄甚永窑厚，天下知名昊十九”。说到陶瓷，大家第一印象就是中国古代那些流传下来的美轮美奂的瓷器，代表着古代文化对于美好生活的一种追求，直到现在，家里装修的瓷板砖也会用到一些美妙的花纹去装饰。

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陶瓷封装基板助力LDE智慧路灯屏为世界杯赛场发光发亮

2017-05-25 13:35:48

四年一届的世界杯开幕式如期在卡塔尔举行，这场世界杯不仅是世界级的足球赛事，更是集齐了世界顶级高科技技术“争奇斗艳”。中国作为全球先进制造业大国，“中国制造”闪耀其间，同样无比精彩。

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斯利通陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更精准、灵敏

2017-06-25 13:37:43

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。随着工业技术的进步，小型化、智能化、集成化的传感器已成为未来趋势，由此MEMS传感器应运而生。

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