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陶瓷金属化工艺，陶瓷和金属的强强联合

2018-11-10 08:48:20

科学的发展自然离不开硬件的支持，进入21世纪，智能设备持续向数字化、小型化、柔性化、低能耗化、多功能化、高可靠性化等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。

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氧化铝陶瓷基板，为电子产品保驾护航

2018-11-01 08:47:02

电子行业的长期实践证明，电子元器件的过热是设备不稳定乃至发生故障的主要原因之一。高温环境下，大多数电子设备的正常工作受到严重的影响，高温容易导致导致电子元器件的使用周期收缩。

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芯片荒半导体封装需求激增，斯利通陶瓷封装基板供不应求

2018-10-10 08:46:04

随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。

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先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板

2018-10-10 08:44:45

先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料，是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求，制造的产品可以分别具有压电、铁电、导电、半导体、磁性等或具有高强、高韧，高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高热导、绝热或良好生物相容性等优异性能。

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碳化硅陶瓷线路板,半导体功率器件的好帮手

2018-09-10 08:43:44

在电力电子行业的发展过程中，半导体技术起到了决定性作用。其中，功率半导体器件一直被认为是电力电子设备的关键组成部分。随着电力电子技术在工业、医疗、交通、消费等行业的广泛应用，功率半导体器件直接影响着这些电力电子设备的成本和效率。

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5G时代的散热挑战，陶瓷基板助未来之路化为现实

2018-09-10 08:42:55

比尔·盖茨曾在《未来之路》提出：“在未来，我们希望对万物互联可控可管理。”这也被认为是当下物联网概念的雏形，而5G的发展正让物联网超脱以往概念，逐步成为现实。相比4G网络，5G提速可高达10-100倍，更快网速、更低时延、高可靠性和大连接，将使得包括自动驾驶、智慧城市、工业互联及

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